Infineon ยกระดับระบบชำระเงินแบบไร้สัมผัส ด้วยชิป SLC3x ขนาดเพียง 40nm มาพร้อมความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพที่เป็นเลิศ

มิวนิก, 27 พ.ย. 2562 /พีอาร์นิวส์ไวร์/ — Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) สร้างหมุดหมายใหม่ในวงการสมาร์ทการ์ด ด้วย SLC3x ชิปความปลอดภัยประสิทธิภาพเป็นเลิศที่มาในขนาดเพียง 40nm แต่สามารถปรับขยายขนาดเพื่อให้รองรับสมาร์ทการ์ดหลากหลายรูปแบบและการใช้งานอื่น ๆ อีกมากมาย ผู้ผลิตสมาร์ทการ์ดและผู้ให้บริการระบบชำระเงินจะได้ประโยชน์จากสถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นจากสถาปัตยกรรมที่เป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมอย่าง ARM® ตลอดจนความเป็นเลิศด้านเทคโนโลยีไร้สัมผัสของ Infineon รวมถึงแนวคิดด้านโลจิสติกส์ที่แปลกใหม่

โซลูชันสมาร์ทการ์ดสำหรับการชำระเงิน การยืนยันตัวตน และการใช้งานแบบอื่น ๆ กำลังเปลี่ยนผ่านไปสู่เทคโนโลยีไร้สัมผัสที่ตอบสนองการใช้งานได้แบบสารพัดประโยชน์ และในหลายกรณี สมาร์ทการ์ดยังถูกรวมฟีเจอร์ไบโอเมตริกซ์เพื่อการยืนยันตัวตนเข้าไปด้วย อย่างไรก็ดี การที่จะทำให้ผู้ใช้งานได้รับประสบการณ์ที่สะดวกสบายมากขึ้นในการใช้ฟีเจอร์และขีดความสามารถใหม่ ๆ นั้น ต้องอาศัยผู้เกี่ยวข้องหลายส่วน ซึ่งทำให้เกิดความยุ่งยากซับซ้อนและความท้าทายด้านความปลอดภัยในขั้นตอนของการออกแบบ ในฐานะผู้นำตลาดโซลูชันความปลอดภัย Infineon พร้อมช่วยให้ลูกค้ารับมือกับความท้าทายเหล่านี้และตอบรับกับแนวโน้มใหม่ ๆ ในตลาดได้ดีขึ้น 

ชิปไร้สัมผัสที่โดดเด่นด้วยประสิทธิภาพ พัฒนาต่อยอดจากสถาปัตยกรรมหลัก ARM ^®

ผลิตภัณฑ์ตระกูล SLC3x ของ Infineon เป็นกลุ่มผลิตภัณฑ์คอนโทรลเลอร์ความปลอดภัยที่ก้าวล้ำที่สุดในอุตสาหกรรม รองรับการใช้งานทุกรูปแบบ ตั้งแต่บัตรเติมเงิน บัตรสมาชิก บัตรสะสมคะแนนแบบ contact-based ต้นทุนต่ำ ไปจนถึงบัตรชำระเงินและบัตรประจำตัวประชาชนแบบ dual-interface ที่ได้มาตรฐาน ตลอดจนสมาร์ทการ์ดไบโอเมตริกซ์และอุปกรณ์สวมใส่ ซึ่งทั้งหมดนี้เป็นไปตามข้อกำหนด EMVCo ล่าสุด

ผลิตภัณฑ์ SLC3x พัฒนาขึ้นจาก 32-bit ARM^® SecurCore^® SC300™ dual-interface security cryptocontroller ที่มีสมรรถนะสูง ทรงพลัง และมีประสิทธิภาพพลังงาน พร้อมเสริมแกร่งด้วยเทคโนโลยีความปลอดภัยดิจิทัลของ Infineon รวมทั้งเทคโนโลยี third-generation SOLID FLASH™ เมื่อรวมเทคโนโลยีเหล่านี้เข้ากับโปรโตคอลแบบไร้สัมผัสที่ครอบคลุมครบวงจร จึงทำให้ SLC3x มีความพิเศษเป็นหนึ่งเดียวในตลาด  

ความเร็วในการทำธุรกรรมและแพคเกจที่แข็งแรงทนทานคือปัจจัยความสำเร็จที่สำคัญสำหรับการใช้งานเทคโนโลยีแบบไร้สัมผัส เช่น การยืนยันตัวตน และ การออกตั๋วโดยสารต่าง ๆ ผ่านทางแวร์เอเบิล เช่น key fobs และ rings หรือผ่านทางบัตรไบโอเมตริกซ์ ผลิตภัณฑ์ตระกูล SLC3x จาก Infineon จะช่วยให้การทำธุรกรรมชำระเงินแบบไร้สัมผัสเร็วขึ้นโดยใช้เวลาไม่ถึง 200 มิลลิวินาที แม้แต่ในสถานการณ์ที่ ๆ การอ่านบัตรไม่เอื้ออำนวย หรือมีดีไซน์สายอากาศเล็ก นอกจากนี้ แพคเกจแบบ contactless หรือ dual-interface ที่มีความทนทานสูงและง่ายต่อการรวมเทคโนโลยี อาทิ Coil on Module ยังช่วยให้การเปลี่ยนผ่านจากโซลูชั่นแบบ contact-based ไปเป็นแบบ dual-interface นั้นเป็นไปได้อย่างรวดเร็ว อีกทั้งยังช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือให้กับผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายด้วย

นวัตกรรมพร้อมใช้งานต่าง ๆ เช่น โมดูล SPA ขนาดเล็ก ที่มาพร้อมสายอากาศมาตรฐาน ISO และ EMV ช่วยให้นักออกแบบสามารถออกแบบระบบชำระเงินในฟอร์มแฟกเตอร์แบบใหม่ ๆ ได้ ขณะเดียวกันก็ลดระยะเวลาในการพัฒนาผลิตภัณฑ์ลงเหลือไม่กี่สัปดาห์ นอกจากนี้ แพลตฟอร์มใหม่นี้ยังนำเสนอแนวคิดโลจิสติกส์ที่แปลกใหม่ เพื่อเร่งการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดให้เร็วขึ้น 

###