Tag Archives: 3d nand

ด้วยความเชี่ยวชาญด้านเทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลแบบแฟลช Innodisk จึงพร้อมนำเสนอกลุ่มผลิตภัณฑ์ 3D NAND แบบ 96 เลเยอร์ เพื่อตอบโจทย์การใช้งานที่มีข้อกำหนดสูงทั่วโลก 

ทรานส์เซนด์ อินฟอร์เมชัน อิงค์., ผู้ผลิตอุปกรณ์การจัดเก็บข้อมูลและผลิตภัณฑ์มัลติมีเดียชั้นนำ เปิดตัวโซลิดสเตทไดร์ฟรุ่นใหม่สำหรับตลาดอุปกรณ์ฝังตัวระดับไฮเอนด์ ผลิตจากชิปหน่วยความจำ 3D NAND คุณภาพสูงและมีความทนทานต่อความร้อนที่ยอดเยี่ยม กลุ่มผลิตภัณฑ์ประกอบด้วย SSD ในรูปแบบ 2.5″ SATA III, PCIe M.2 และ SATA III M.2 จัดอันดับให้ทนทานต่อรอบการทำงาน 3K P/E (Program/Erase) และได้รับการออกแบบให้ทนต่ออุณหภูมิในการทำงานที่รุนแรงจาก -40 ° C ถึง 85 ° C   SSD เหล่านี้ทำขึ้นมาเพื่อใช้งานกับแอพพลิเคชั่นในตัวได้อย่างน่าเชื่อถือ, ITS (Intelligent Transportation Systems), IoV (Internet of Vehicles) และระบบรักษาความปลอดภัย

ชิป 3D NAND ขนาดใหญ่ที่มีความหนาแน่นสูงที่สุดในโลก พิสูจน์ความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่อง กรุงเทพฯ ประเทศไทย —14 สิงหาคม 2561 – เวสเทิร์น ดิจิตอล คอร์ปอเรชั่น (NASDAQ: WDC) แถลงถึงความสำเร็จในการพัฒนา สถาปัตยกรรม 4 บิตต่อเซลล์ รุ่นที่ 2 สำหรับเทคโนโลยีหน่วยความจำชิป NAND แบบสามมิติ (3D NAND) ใช้งานกับอุปกรณ์ BiCS4 แบบ 96 เลเยอร์ ของบริษัทฯ เทคโนโลยี QLC มอบพื้นที่จัดเก็บข้อมูล 3D NAND สูงสุดที่ 1.33 เทระบิต (terabit) บนชิปเดี่ยว BiCS4 เกิดจากการพัฒนาร่วมกันระหว่างบริษัทคู่ค้า โตชิบา เมมโมรี่ คอร์ปอเรชั่น ที่โรงงานผลิตแฟลชสตอเรจในเมืองยกไกชิ (Yokkaichi) …