Tag Archives: bics4

ชิป 3D NAND ขนาดใหญ่ที่มีความหนาแน่นสูงที่สุดในโลก พิสูจน์ความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่อง กรุงเทพฯ ประเทศไทย —14 สิงหาคม 2561 – เวสเทิร์น ดิจิตอล คอร์ปอเรชั่น (NASDAQ: WDC) แถลงถึงความสำเร็จในการพัฒนา สถาปัตยกรรม 4 บิตต่อเซลล์ รุ่นที่ 2 สำหรับเทคโนโลยีหน่วยความจำชิป NAND แบบสามมิติ (3D NAND) ใช้งานกับอุปกรณ์ BiCS4 แบบ 96 เลเยอร์ ของบริษัทฯ เทคโนโลยี QLC มอบพื้นที่จัดเก็บข้อมูล 3D NAND สูงสุดที่ 1.33 เทระบิต (terabit) บนชิปเดี่ยว BiCS4 เกิดจากการพัฒนาร่วมกันระหว่างบริษัทคู่ค้า โตชิบา เมมโมรี่ คอร์ปอเรชั่น ที่โรงงานผลิตแฟลชสตอเรจในเมืองยกไกชิ (Yokkaichi) …

Read More »