เมื่อเดือนมิถุนายน 2563 อินเทลเปิดตัว “Lakefield” โปรเซสเซอร์ Intel Core ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Intel Hybrid ยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุสามมิติ (Foveros 3D Packaging) และสถาปัตยกรรมหน่วยประมวลผลกลางแบบไฮบริด (เครดิต: อินเทล คอร์ปอเรชั่น)
Read More »เมื่อเดือนมิถุนายน 2563 อินเทลเปิดตัว “Lakefield” โปรเซสเซอร์ Intel Core ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Intel Hybrid ยกระดับเทคโนโลยีการบรรจุสามมิติ (Foveros 3D Packaging) และสถาปัตยกรรมหน่วยประมวลผลกลางแบบไฮบริด (เครดิต: อินเทล คอร์ปอเรชั่น)
Read More »